1.安裝樣品：將需要濺射的基底放在樣品板上，并確保基底平整、牢固。然后調整基底的位置，使靶材正對基底，并保持適當的距離。
2.開機準備：打開磁控濺射儀的電源開關，開啟冷卻循環水，打開空氣閥和放氣閥，確保氣路暢通。同時檢查各部件是否正常，確認無誤后進行下一步操作。
3.抽真空：開啟機械泵和分子泵，逐漸降低反應室的真空度。當真空度達到一定值時，可以打開樣品室的擋板，放入樣品。
4.充氣與清洗：向反應室內充入適量的氬氣，以提高濺射效率。同時，通過調整氬氣流和分子泵的閥門，使進氣流和出氣流達到平衡，并使腔內氬氣氣壓保持在恒定的值。清洗過程可以提高濺射速率和薄膜質量。
5.預濺射：在正式濺射前，需要進行預濺射以去除靶材表面的雜質和氧化物。預濺射完成后，將樣品板轉至靶材正上方，或者打開樣品板自動旋轉模式，開始正式濺射。
6.濺射鍍膜：調整工作氣壓、功率等參數，使濺射速率和鍍膜厚度符合要求。在濺射過程中，需要不斷觀察鍍膜的外觀和厚度，及時調整參數以保證鍍膜質量。
7.關閉設備：濺射完成后，先關閉靶材電源，停止濺射。然后關閉磁控濺射儀的電源開關和總電源，關閉冷卻水和氣瓶進氣手閥。最后等待反應室溫度降至室溫后，關閉機械泵和分子泵。
8.取出樣品：打開樣品室的門，取出濺射完成的樣品。注意輕拿輕放，避免樣品受到損傷。
以上是磁控濺射儀的基本操作步驟，實際操作中可能需要根據具體情況進行調整。同時，操作過程中需要注意安全事項，如穿戴防護眼鏡、手套等，避免受傷。
點擊交流